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联发科天玑7300 Ultra
MediaTek Dimensity 7300 Ultra
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TDP 10瓦
内核数 8核
线程数 8线程
工艺 4 nm
基础频率 2.5 GHz
最大频率 -
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联发科天玑7300 Ultra
MediaTek Dimensity 7300 Ultra
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主要参数+补充参数
CPU主频2.5 GHz
核心数量8 核看跑分
线程数量8 线程
制作工艺4 nm
三级缓存4 MB
TDP功耗10W
内存参数+补充参数
内存类型LPDDR4X @ 2133 MHz,LPDDR5 @ 3200 MHz
支持最大内存16 GB
通道数4
显卡参数+补充参数
核心显卡ARM Mali-G615 MC2看评测
显卡基本频率700 MHz
参数补充+补充参数
超线程技术不支持
插槽类型SoC共510款
上市时间2024 Q3
相关型号+补充参数
前代型号 待补充 修改
下代型号 待补充 修改
对标型号 待补充 修改
生产信息+补充参数
晶圆厂TSMC
  • 单核性能
  • 多核性能
  • 显卡性能

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知识点

  • 办公，游戏，影音，单核心重要。主要是打开单一到4个程序的都是单核心强。 这些软件游戏 都是针对单核。

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知识点

  • 设计，渲染，网红。 针对高度依赖电脑工作的，需求多核心。特别是网红需要多开几个平台，加载各种效果器，声卡，摄像头，美颜，都是同时工作数十个软件，必须需要强大的多核性能才能胜任。设计软件都是优化到cup全核心工作，可以最大化调动核心合力处理大型数据，多核心性能弱影响工作效率。

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性能分析 2024-11-29

8核8线 / 2.5GHz
性能高于76%的处理器
  • 性能较差
  • 性能一般
  • 性能较高

© www.mipll.com/chip

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